脫皮芝麻的處理方法主要有以下幾種：

化學脫皮法

堿液脫皮：這是較為常見的方法。將芝麻浸泡在一定濃度的氫氧化鈉溶液中，利用堿液對芝麻表皮的腐蝕作用，使表皮與籽仁分離。一般氫氧化鈉溶液濃度在 3% - 8% 左右，浸泡溫度為 50 - 60℃，浸泡時間 30 - 60 分鐘。浸泡后撈出芝麻，用清水沖洗至中性，然后通過搓揉或機械摩擦等方式使表皮脫落，再進行篩選、水洗，得到脫皮芝麻。這種方法脫皮效率較高，但要注意控制堿液濃度、溫度和時間，否則可能會影響芝麻品質(zhì)，且后續(xù)水洗，以去除殘留堿液。

酶法脫皮：利用果膠酶、纖維素酶等酶制劑對芝麻進行處理。這些酶能夠分解芝麻表皮中的果膠、纖維素等成分，削弱表皮與籽仁的結合力，從而實現(xiàn)脫皮。通常將芝麻與酶液混合，在一定溫度（如 40 - 50℃）和 pH 值（如 4 - 6）條件下反應一段時間（1 - 3 小時）。酶法脫皮具有條件溫和、對芝麻營養(yǎng)成分破壞小等優(yōu)點，但成本相對較高，且酶的活性易受多種因素影響，需要準確控制反應條件。

物理脫皮法

摩擦脫皮：采用專門的脫皮設備，如磨盤式脫皮機或離心式脫皮機。將芝麻放入設備中，通過磨盤之間或離心力產(chǎn)生的摩擦力使芝麻表皮脫落。這種方法適用于大規(guī)模生產(chǎn)，脫皮效率高，但可能會有部分芝麻籽仁被破碎，影響產(chǎn)品得率和品質(zhì)，因此需要對設備參數(shù)和操作過程進行優(yōu)化，控制好摩擦力度和時間。

氣流脫皮：利用高速氣流將芝麻顆粒加速，使其相互碰撞或與設備內(nèi)壁碰撞，從而使表皮脫落。該方法的優(yōu)點是脫皮過程中芝麻受損傷程度小，產(chǎn)品質(zhì)量較好，但設備投資較大，能耗較高，且對芝麻的預處理要求較高，需要先將芝麻進行干燥等處理，以提高脫皮效果。

生物脫皮法

微生物發(fā)酵脫皮：將芝麻接種特定的微生物菌株，如一些霉菌或酵母菌，進行發(fā)酵。微生物在生長代謝過程中會分泌一些酶類和酸性物質(zhì)，這些物質(zhì)能夠分解芝麻表皮的成分，實現(xiàn)脫皮。發(fā)酵條件一般為溫度 25 - 35℃，濕度 70% - 80%，發(fā)酵時間 1 - 3 天。生物脫皮法較為環(huán)保，對芝麻營養(yǎng)成分破壞小，但發(fā)酵過程控制要求嚴格，需要防止雜菌污染，且生產(chǎn)周期相對較長。